आज के तेजी से आगे बढ़ते ऑप्टिकल संचार उद्योग में, चिपलेट पैकेजिंग तकनीक के विकास में एक खेल-परिवर्तनकारी शक्ति बन रही है ऑप्टिकल मॉड्यूलजैसे-जैसे डेटा सेंटर 400 G से 800 G और उससे आगे बढ़ते हैं, पावर घनत्व, लागत और बैंडविड्थ की चुनौतियाँ एक नए प्रतिमान को जन्म दे रही हैं। एसोप्टिकहम सक्रिय रूप से इस बात का पता लगा रहे हैं कि चिपलेट पैकेजिंग प्रौद्योगिकी भविष्य के ऑप्टिकल मॉड्यूल की संरचना, दक्षता और प्रदर्शन को कैसे पुनर्परिभाषित कर सकती है।
चिपलेट पैकेजिंग तकनीक का मुख्य मूल्य
पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल बड़े मोनोलिथिक चिप्स पर निर्भर करते हैं जो सभी कार्यों को एक ही डाई पर एकीकृत करते हैं। हालाँकि, जैसे-जैसे प्रक्रिया नोड्स सिकुड़ते हैं और जटिलता बढ़ती है, ऐसे मोनोलिथिक डिज़ाइनों को उपज, मापनीयता और तापीय नियंत्रण में गंभीर चुनौतियों का सामना करना पड़ता है। चिपलेट पैकेजिंग तकनीक एक नया दृष्टिकोण प्रस्तुत करता है: जटिल प्रणालियों को छोटे, कार्यात्मक चिपलेट्स में विभाजित करना - जैसे कि डीएसपी, ड्राइवर, फोटोनिक आईसी और नियंत्रण इकाइयां - और फिर उन्हें उन्नत 2.5डी या 3डी एकीकरण के माध्यम से संयोजन करना।
ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए, यह मॉड्यूलर विधि सघन फोटोनिक-इलेक्ट्रॉनिक एकीकरण, छोटे इंटरकनेक्ट और कम बिजली खपत की अनुमति देती है, साथ ही उच्च गति प्रदर्शन भी बनाए रखती है। परिणामस्वरूप, एक छोटा, अधिक कुशल और लागत-प्रभावी मॉड्यूल प्राप्त होता है जो अगली पीढ़ी के डेटा केंद्रों के लिए आदर्श है।
ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए चिपलेट पैकेजिंग में प्रमुख रुझान
विषमांगी एकीकरण – फोटोनिक और इलेक्ट्रॉनिक चिपलेट्स का संयोजन कॉम्पैक्ट लेआउट और लचीले डिज़ाइन को संभव बनाता है। एसोप्टिक अल्ट्रा-हाई-स्पीड ऑप्टिकल प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए उन्नत पैकेजिंग संरचनाओं में सिलिकॉन फोटोनिक्स, ड्राइवर और नियंत्रण एएसआईसी को एकीकृत करता है।
शक्ति और तापीय अनुकूलन - प्रोसेसर के करीब ऑप्टिकल चिपलेट्स रखकर, चिपलेट पैकेजिंग तकनीक इंटरकनेक्ट लंबाई और सिग्नल हानि को कम करता है, बेहतर थर्मल संतुलन और प्रति बिट कम कुल शक्ति प्राप्त करता है।
मॉड्यूलरिटी और स्केलेबिलिटी - ऑप्टिकल मॉड्यूल में प्रत्येक चिपलेट को स्वतंत्र रूप से अपग्रेड किया जा सकता है, जिससे उत्पाद पुनरावृत्ति में तेजी आती है और अनुकूलित ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के लिए लचीलापन बढ़ता है।
उन्नत विनिर्माण - 2.5D इंटरपोज़र, 3D स्टैकिंग, टीएसवी और फैन-आउट वेफर-लेवल पैकेजिंग जैसी तकनीकें चिपलेट-आधारित ऑप्टिकल मॉड्यूल के आवश्यक प्रवर्तक हैं।
सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (सीपीओ) - सबसे आशाजनक अनुप्रयोगों में से एक चिपलेट पैकेजिंग तकनीकसीपीओ ऑप्टिकल इंजन को सीधे स्विच एएसआईसी के बगल में रखता है, जिससे विद्युत हानि न्यूनतम हो जाती है और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट दक्षता की सीमाएं बढ़ जाती हैं।
ईसॉप्टिक का दृष्टिकोण
पर एसोप्टिक, हम देखते हैं चिपलेट पैकेजिंग तकनीक ऑप्टिकल मॉड्यूल के अगले युग की नींव के रूप में। हमारी इंजीनियरिंग टीम एक सिस्टम-स्तरीय डिज़ाइन रणनीति अपनाती है—ऑप्टिकल इंजन, ड्राइवर और नियंत्रण तर्क को स्वतंत्र चिपलेट्स में विभाजित करके और उन्हें उच्च-परिशुद्धता पैकेजिंग प्रक्रियाओं के माध्यम से एकीकृत करके। यह न केवल विश्वसनीयता और विनिर्माण क्षमता को बढ़ाता है, बल्कि उच्च-गति वाले डेटा सेंटर और एचपीसी परिवेशों के भविष्य के साथ भी संरेखित होता है।
भविष्य का दृष्टिकोण
का एकीकरण चिपलेट पैकेजिंग तकनीक और ऑप्टिकल मॉड्यूल 1.6 टन और उच्च गति वाले समाधानों की मांग बढ़ने के साथ-साथ इसमें तेज़ी जारी रहेगी। डेटा केंद्रों को अधिक घनत्व, कम बिजली खपत और बेहतर मापनीयता का लाभ मिलेगा। एसोप्टिक चिपलेट-आधारित ऑप्टिकल ट्रांसीवर विकसित करने के लिए प्रतिबद्ध है जो दीर्घकालिक विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हुए असाधारण बैंडविड्थ और प्रदर्शन प्रदान करते हैं।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1. चिपलेट पैकेजिंग तकनीक क्या है?
यह बड़ी चिप्स को छोटे कार्यात्मक डाइ (चिपलेट्स) में विभाजित करने और उन्हें उपज, लचीलापन और प्रदर्शन में सुधार करने के लिए एक एकल उन्नत पैकेज के भीतर एकीकृत करने की एक विधि है।
2. ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए चिपलेट पैकेजिंग क्यों महत्वपूर्ण है?
यह फोटोनिक और इलेक्ट्रॉनिक घटकों को मजबूती से एकीकृत करने की अनुमति देता है, जिससे बैंडविड्थ, दक्षता और थर्मल प्रबंधन में सुधार होता है।
3. चिपलेट पैकेजिंग से एसोप्टिक के ऑप्टिकल मॉड्यूल को क्या लाभ मिलता है?
उच्च घनत्व, मॉड्यूलर स्केलेबिलिटी, कम बिजली की खपत, और आसान विनिर्माण उन्नयन।
4. इस तकनीक को अपनाने में क्या चुनौतियाँ हैं?
थर्मल डिजाइन, चिपलेट संरेखण, सिग्नल अखंडता और आपूर्ति-श्रृंखला जटिलता मुख्य चुनौतियों में से हैं।
5. एसोप्टिक चिपलेट पैकेजिंग प्रौद्योगिकी को कैसे क्रियान्वित कर रहा है?
एसोप्टिक 2.5D/3D असेंबली के माध्यम से फोटोनिक और इलेक्ट्रॉनिक चिपलेट्स को एकीकृत करने के लिए पैकेजिंग फाउंड्रीज के साथ सहयोग करता है, जिससे 800 G और भविष्य के 1.6 T मॉड्यूल के लिए उच्च गति, कम-हानि ऑप्टिकल प्रदर्शन सुनिश्चित होता है।
निष्कर्ष
चिपलेट पैकेजिंग तकनीक के लिए एक परिवर्तनकारी क्षण का प्रतीक है ऑप्टिकल मॉड्यूलयह ज़्यादा बैंडविड्थ, कम पावर और बेहतर इंटीग्रेशन प्रदान करता है—जो अगली पीढ़ी की कनेक्टिविटी के लिए ज़रूरी है। इस तकनीक को अपनाकर, एसोप्टिक ऑप्टिकल नवाचार में अग्रणी बना हुआ है, तथा वैश्विक डेटा केंद्रों को अधिक तीव्र, हरित और अधिक बुद्धिमान ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट समाधानों से सशक्त बना रहा है।
